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電路板的技術(shù)現狀

  國內對印刷電路板的自動(dòng)檢測系統的研究大約始于90年代初中期,還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少,而且也因為受各種因素的影響,對于印刷電路板缺陷的自動(dòng)光學(xué)檢測系統的研究也停留在一個(gè)相對初期的水平。正因為國外的印刷電路板的自動(dòng)檢測系統價(jià)格太貴,而國內也沒(méi)有研制出真正意義上印刷電路板的自動(dòng)檢測設備,所以國內絕大部分電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進(jìn)行檢側。由于人工檢查勞動(dòng)強度大,眼睛容易產(chǎn)生疲勞,漏驗率很高。而且隨著(zhù)電子產(chǎn)品朝著(zhù)小型化、數字化發(fā)展,印制電路板也朝著(zhù)高密度、高精度發(fā)展,采用人工檢驗的方法,基本無(wú)法實(shí)現。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無(wú)法檢驗。檢測手段的落后,導致目前國內多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50~60%。

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