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雙面電路板雜物塞孔

 在長(cháng)期生產(chǎn)控制過(guò)程中,我們發(fā)現當孔徑達到0.15-0.3mm,其塞孔的比例遞增30%
  1、孔形成過(guò)程中的塞孔問(wèn)題:
  印制板加工時(shí),對0.15-0.3mm的小孔,多數仍采用機械鉆孔流程。在長(cháng)期檢查中,我們發(fā)現鉆孔時(shí),殘留在孔里雜質(zhì)以下為鉆孔塞孔的主要原因:
  當小孔出現塞孔時(shí),由于孔徑偏小,沉銅前高壓水洗、化學(xué)清洗難以把小孔里面的雜物去除,阻擋化學(xué)沉銅過(guò)程中藥水在孔里的交換,使化學(xué)沉銅失去作用。
  鉆孔時(shí)根據疊層厚度選用合適鉆嘴、墊板,保持基板清潔,不重復使用墊板,有效的吸塵效果(采用獨立的吸塵控制系統)是解決塞孔必須考慮的因素。

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